住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発

SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,）、JMAG（三次元磁界解析）、回路 / 基板設計CAD(Xpedition)、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等

• 1 ■グローバルに加速するインバータ空調機開発を強化するにあたり、インバータ研究開発やハードウェア設計、部品解析の中核人材として、技術開発をリードしていくことを期待しております。
• 2 ■コア技術開発や組織マネジメント、海外での開発など将来的にもテーマが多く、第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。

7時間45分

9：00～17：30

8：30～17：00

1～7のいずれかの経験をお持ちの方

1高周波（高キャリア）化や高いdv / dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。

2半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなく 採用予定人数 1～5名 資格2 パッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている）

3マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。

4チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した 資格3 経験がある方

5PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方

6プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。

7電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方

W～数百kW以上のインバータ、電力変換器開発の経験を６年以上お持ちの方 資格4 ・SiC / GaNを採用したインバータを商品化の経験をされた方。

2日制、夏季休暇、

124日、

22日（初年度14日）、

5連休制度 福利厚生 独身寮、社宅完備

1回(4月) 、

2回(6月、12月)

35歳(一般)678万円(裁量労働手当4万 / 月含)

35万7千円・賞与200万円 / 年 勤務地備考 ※勤務地の変更の範囲：国内外の全拠点