データサイエンティスト

AI技術の拡大に伴い半導体の需要は今まで以上に高まっており、その半導体はLogic工程では微細化が進み、Memory工程では

D化が進んでおります。それに伴ってその微細化や３D化の実現に大きく貢献する弊社のエッチング装置開発において、そのエッチング加工性能の向上や安定稼働に代表される高生産性を求める顧客ニーズが非常に高くなってきております。

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