Sr Mgr, Process Engineering

Job Description

Flip Chip, SiPなど）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。

AI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）やFCBGAなどの開発が加速しています。

• FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
• AI / HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定
• FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など）のプロセス改善

What We Offer】

AI / HPC向けの高密度・高放熱パッケージや、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携われる環境であり、AIや自動運転など、社会を変える技術の根幹を支えるパッケージ開発に貢献できます。

Qualifications

MUST】

WANT】

Additional Information

If you are interested in this position, please feel free to contact us at the details below :

Recruiter : Nichika Higa ( linkedin.com / in / nichika-higa-30aa45240 )

To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。

30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「 To Make Our Lives Easier 」を実現します。